첨단산업 인재양성 부트캠프
반도체·디스플레이 산업수요 맞춤형 전문인력 양성
고등교육정책담당관 · 운영 고등교육정책담당관 · 정책번호 20260504005400113095
지원 내용
ㅇ 반도체 패키징 소재‧공정 중심으로 특화된 교육과정 및 인프라 확보 ㅇ 디스플레이 소재․부품, 공정․장비 분야 핵심 인재 양성을 위한 전공심화
신청 기간
20260101 ~ 20261231
대상 지역·나이
충남 · 만 15~45세
신청자격
- 연령
- 만 15~45세
- 거주지역
- 충남
- 소득
- 공고문 확인 필요
- 취업상태
- 기타
- 학력
- 대학 재학
- 전공
- 공학계열
- 혼인
- 제한없음
- 특화대상
- 기타
추가 자격조건
반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년 - 선문대(반도체) : 전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학 - 순천향대(디스플레이) : 디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학
참여제한·꼭 확인할 조건
반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년 - 선문대(반도체) : 전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학 - 순천향대(디스플레이) : 디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학
신청방법과 준비서류
지원내용
ㅇ 반도체 패키징 소재‧공정 중심으로 특화된 교육과정 및 인프라 확보 ㅇ 디스플레이 소재․부품, 공정․장비 분야 핵심 인재 양성을 위한 전공심화 교육 및 실습 프로그램 운영 ㅇ 산업체 연계 현장실습, 산학프로젝트실습, 기업특강 등을 통한 실무역량 강화 ㅇ 채용박람회 및 전시회 참관 지원, 취업 캠프 운영
사업 운영기간
20260101 ~ 20261231
신청절차
별도 문의
심사·발표
별도 문의
제출서류
- 별도 문의
출처·공고·검토 정보
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- 고등교육정책담당관
- 운영기관
- 고등교육정책담당관
- 공고일 (온통청년 최초 등록)
- 2026.05.04
- 운영자 검토일
- 온통청년 정보 수정일
- 2026.05.08
- 정책번호
- 20260504005400113095
- 온통청년 조회수
- 459
데이터 출처: 온통청년 OPEN API · 최종 동기화 2026-10-14 13:02
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자주 나오는 탈락 사유
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- 출석·수료 기준 미충족
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- 재직·소득 증빙(내일배움카드 등)
- 훈련기관 수강 신청 확인서
- 중복 지원 여부 확인 서류
이의신청이 인용되는 유형
- 훈련기관 입력 오류: 수강 내역·출석 기록으로 정정
- 자격 요건 오인: 관련 학력·경력 증명으로 소명
- 정원 초과 안내 오류: 접수 순번·대기 기록 확인 요청